美光科技(Micron)扩大新加坡产能以应对全球芯片短缺
美光科技宣布投资扩大新加坡NAND芯片产能并建设新的HBM封装厂,以应对由人工智能需求激增引发的全球芯片短缺。
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发表日期:2026年1月27日
全球主要存储芯片制造商美光科技(Micron)宣布,将扩大其在新加坡的NAND闪存芯片制造设施。
根据美光科技发布的声明,此项投资将为其位于新加坡的现有NAND制造园区新增70万平方英尺的洁净室空间。洁净室是严格控制的制造区域,能将污染风险降至最低。广泛用于个人电脑、服务器和智能手机的NAND存储芯片的大规模生产预计将于2028年下半年开始。
过去几个月,由于人工智能(AI)和基于数据中心的应用迅速普及,市场对NAND技术的需求急剧上升。为应对供应短缺,美光科技及其竞争对手,包括三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix),均在增加产量。
此外,美光科技还在新加坡建设一座价值70亿美元的先进封装工厂,未来将用于生产面向人工智能应用的高带宽内存(HBM)。然而,制造商转向HBM生产也导致了其他类型存储芯片的短缺,一些预测认为这种短缺可能持续到2027年底。
该公司表示,HBM设施可能在2027年就开始对美光的供应做出实质性贡献,未来NAND和DRAM生产之间也可能产生协同效应。
此次NAND产能扩张预计将在工程和运营领域创造约1600个新工作岗位,而HBM工厂将在新加坡额外带来约1400个职位。
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