美情报机构警告台海冲突风险 美政府多措并举重塑半导体供应链

华盛顿——据美国情报机构评估，中国可能在2027年对台湾发起军事行动，此举将严重冲击美国经济，并可能引发自2008年金融危机以来最严重的全球危机。

情报评估与预警

2022年至2023年间，华盛顿国家安全官员在秘密简报中向苹果（Apple）、超威半导体（AMD）和高通（Qualcomm）的高管发出警告，称中国正在制定收复台湾的计划。

2023年7月，中央情报局（CIA）局长威廉·J·伯恩斯（William J. Burns）和国家情报总监埃夫丽尔·海恩斯（Avril Haines）召集苹果（蒂姆·库克/Tim Cook）、英伟达（黄仁勋/Jensen Huang）和超威半导体（苏姿丰/Lisa Su）的负责人举行秘密会谈。高通首席执行官通过视频连线参会。两位官员在会上表示，基于中国的军事开支，这两家情报机构认为北京将于2027年对台发动攻击。

一份未公开的2022年报告指出，台湾芯片供应中断将引发自大萧条以来未曾见过的危机。据估计，美国国内生产总值（GDP）可能因此暴跌11%，其影响将是2008年经济衰退的两倍。与此同时，大多数科技巨头仅持有足够维持数月的半导体库存。

美国的应对策略与挑战

拜登政府通过《芯片与科学法案》（CHIPS Act）提供了500亿美元的补贴，以鼓励在美国本土建设新的芯片工厂。特朗普政府则试图通过关税威胁达到类似目的。然而，由于在美国制造的芯片比台湾同类产品贵25%以上，且台积电（TSMC）仍将其最先进的技术保留在台湾岛内，成效有限。由于英特尔（Intel）和三星（Samsung）未能为其新工厂获得足够订单，政府将承诺给这两家公司的补贴削减了23亿美元。

政策转向与近期进展

转机出现在2025年初，商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）启动了强硬谈判。他向台积电提出选择：要么投资英特尔并接管其工厂的运营，要么在美国建设更多自有工厂。特朗普总统在白宫亲自就计划对半导体征收的防御性关税警告了英伟达负责人黄仁勋。黄仁勋与台积电首席执行官魏哲家最终达成协议：英伟达将增加从亚利桑那州工厂的订单，而这家台湾制造商则扩大其在美国的业务存在。

特朗普倾向于使用关税而非直接补贴来施加压力。他对台湾商品征收了32%的关税，并对半导体提出了单独的关税条款。卢特尼克告知台湾代表团，降低关税的条件是台积电进一步增加在美国的投资。这位部长的目标是让台湾40%的半导体生产转移到美国。此外，还将要求芯片买家其订单的一半必须来自美国工厂，否则将面临100%的关税。

初步成果与长期展望

这一激进策略已取得初步成果：台积电将其在亚利桑那州的投资总额增加至约2000亿美元，并在凤凰城购买了土地用于再建五座工厂。英特尔以换取政府持股为条件，获得了89亿美元的CHIPS法案补贴，英伟达则向该公司投资了50亿美元。苹果、超威半导体和高通也承诺提高在美国制造的芯片比例。

预计到2030年，美国将在半导体工厂开发上投入约2000亿美元，这可能会使国内制造产能增加50%。然而，由于台湾、中国和其他国家也在自己的工厂上投入数十亿美元，美国在全球芯片生产中的份额到2030年可能仍仅为10%左右——这与2020年的水平大致相当。