美台达成芯片协议：台企拟在美投资至少2500亿美元 换取关税减免

美国商务部周四宣布与台湾达成一项重大协议。根据协议，台湾芯片及科技公司将向美国制造业产能投资至少2500亿美元。

作为交换，美国将把对台湾征收的互惠性关税从20%降至15%，并对部分产品——包括仿制药、飞机零部件和某些自然资源——完全取消关税。台湾当局将为这些投资提供同等金额的贷款担保。

美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）向CNBC表示，台湾半导体公司（Taiwan Semiconductor）已在亚利桑那州购买了土地，并可根据协议进一步扩大其业务。“他们在现有厂址旁购买了数百公顷土地，”他说。

该协议为在美国建厂的台湾公司提供了特殊优惠。在建设期间，它们可以免税进口相当于计划产能2.5倍的产品；工厂建成后，可免税进口相当于产能1.5倍的产品。

卢特尼克警告称，对于那些不投资美国工厂的台湾芯片制造商，预计将面临100%的关税。

美国政府的目标是将台湾约40%的半导体产能转移至美国。

全球领先的芯片制造商台积电（TSMC）此前已在亚利桑那州建厂，并已投资约400亿美元用于生产供应苹果（Apple）和英伟达（Nvidia）的芯片。这些投资依赖于所谓的《芯片法案》（CHIPS Act）提供的政府支持。

美国政府高度重视尖端芯片的国内生产，因为获取人工智能所需的半导体已成为关键的地缘政治因素。官方声明称，中国大陆若可能入侵台湾，将限制台积电芯片的获取，从而对美国经济构成严重风险。